An electromechanical impedance model of a piezoceramic transducer-structure in the presence of thick adhesive bonding
| Auteur(s): |
Annamdas Venu Gopal Madhav
Chee Kiong Soh |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Materials and Structures, juin 2007, n. 3, v. 16 |
| Page(s): | 673-686 |
| DOI: | 10.1088/0964-1726/16/3/014 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10223436 - Publié(e) le:
04.12.2018 - Modifié(e) le:
04.12.2018
Structurae coopère avec
