An Electromechanical Impedance-Based Imaging Algorithm for Damage Identification of Chemical Milling Stiffened Panel
Auteur(s): |
Xie Jiang
Wensong Zhou Xize Chen Xin Zhang Jiefeng Xie Tao Tang Yuxiang Zhang Zhengwei Yang |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Structural Control and Health Monitoring, janvier 2024, v. 2024 |
Page(s): | 1-15 |
DOI: | 10.1155/2024/4554472 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10784497 - Publié(e) le:
20.06.2024 - Modifié(e) le:
20.06.2024