An Electromechanical Impedance-Based Imaging Algorithm for Damage Identification of Chemical Milling Stiffened Panel
Autor(en): |
Xie Jiang
Wensong Zhou Xize Chen Xin Zhang Jiefeng Xie Tao Tang Yuxiang Zhang Zhengwei Yang |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Structural Control and Health Monitoring, Januar 2024, v. 2024 |
Seite(n): | 1-15 |
DOI: | 10.1155/2024/4554472 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10784497 - Veröffentlicht am:
20.06.2024 - Geändert am:
20.06.2024