An efficient localized Trefftz-based collocation scheme for heat conduction analysis in two kinds of heterogeneous materials under temperature loading
| Auteur(s): |
Qiang Xi
Zhuojia Fu Chuanzeng Zhang Deshun Yin |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Computers & Structures, octobre 2021, v. 255 |
| Page(s): | 106619 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruc.2021.106619 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10625267 - Publié(e) le:
26.08.2021 - Modifié(e) le:
26.08.2021
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