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An efficient localized Trefftz-based collocation scheme for heat conduction analysis in two kinds of heterogeneous materials under temperature loading

Autor(en):



Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Computers & Structures, , v. 255
Seite(n): 106619
DOI: 10.1016/j.compstruc.2021.106619
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  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10625267
  • Veröffentlicht am:
    26.08.2021
  • Geändert am:
    26.08.2021
 
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