Effects of adhesive thickness on the Lamb wave pitch-catch signal using bonded piezoelectric wafer transducers
| Auteur(s): |
M. M. Islam
H. Huang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Materials and Structures, août 2016, n. 8, v. 25 |
| Page(s): | 085014 |
| DOI: | 10.1088/0964-1726/25/8/085014 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10226369 - Publié(e) le:
04.12.2018 - Modifié(e) le:
04.12.2018
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