Effects of adhesive thickness on the Lamb wave pitch-catch signal using bonded piezoelectric wafer transducers
| Autor(en): |
M. M. Islam
H. Huang |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, August 2016, n. 8, v. 25 |
| Seite(n): | 085014 |
| DOI: | 10.1088/0964-1726/25/8/085014 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10226369 - Veröffentlicht am:
04.12.2018 - Geändert am:
04.12.2018
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