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Effect of under-bump-metallization structure on electromigration of Sn-Ag solder joints

Auteur(s):


Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Advances in Materials Research, , n. 1, v. 1
Page(s): 83-92
DOI: 10.12989/amr.2012.1.1.083
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10666904
  • Publié(e) le:
    27.05.2022
  • Modifié(e) le:
    27.05.2022
 
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