Effect of under-bump-metallization structure on electromigration of Sn-Ag solder joints
| Auteur(s): |
Hsiao-Yun Chen
Min-Feng Ku Chih Chen |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Advances in Materials Research, mars 2012, n. 1, v. 1 |
| Page(s): | 83-92 |
| DOI: | 10.12989/amr.2012.1.1.083 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10666904 - Publié(e) le:
27.05.2022 - Modifié(e) le:
27.05.2022
Structurae coopère avec
