Effect of under-bump-metallization structure on electromigration of Sn-Ag solder joints
| Autor(en): |
Hsiao-Yun Chen
Min-Feng Ku Chih Chen |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Advances in Materials Research, März 2012, n. 1, v. 1 |
| Seite(n): | 83-92 |
| DOI: | 10.12989/amr.2012.1.1.083 |
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Datenseite - Reference-ID
10666904 - Veröffentlicht am:
27.05.2022 - Geändert am:
27.05.2022
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