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Hsiao-Yun Chen

Die folgende Bibliografie enthält alle in dieser Datenbank indizierten Veröffentlichungen, die mit diesem Namen als Autor, Herausgeber oder anderweitig Beitragenden verbunden sind.

  1. Chen, Hsiao-Yun / Ku, Min-Feng / Chen, Chih (2012): Effect of under-bump-metallization structure on electromigration of Sn-Ag solder joints. In: Advances in Materials Research, v. 1, n. 1 (März 2012).

    https://doi.org/10.12989/amr.2012.1.1.083

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