Effect of cracks on thermal stress and strain of a tape automated bonded package
| Auteur(s): |
C. M. L. Wu
J. K. L. Lai Yongli Wu |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, 1997, n. 1-4, v. 38 |
| Page(s): | 525-530 |
| DOI: | 10.1016/s0263-8223(97)00088-3 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10460102 - Publié(e) le:
25.10.2020 - Modifié(e) le:
25.10.2020
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