Effect of cracks on thermal stress and strain of a tape automated bonded package
| Autor(en): |
C. M. L. Wu
J. K. L. Lai Yongli Wu |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, 1997, n. 1-4, v. 38 |
| Seite(n): | 525-530 |
| DOI: | 10.1016/s0263-8223(97)00088-3 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10460102 - Veröffentlicht am:
25.10.2020 - Geändert am:
25.10.2020
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