Dynamic thermal performance and energy-saving potential analysis of a modular pipe-embedded building envelope integrated with thermal diffusive materials
| Auteur(s): |
Yang Yang
Sarula Chen |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Building Simulation, septembre 2023, n. 12, v. 16 |
| Page(s): | 2285-2305 |
| DOI: | 10.1007/s12273-023-1039-8 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10745522 - Publié(e) le:
28.10.2023 - Modifié(e) le:
14.01.2024
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