Dynamic thermal performance and energy-saving potential analysis of a modular pipe-embedded building envelope integrated with thermal diffusive materials
| Autor(en): |
Yang Yang
Sarula Chen |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Building Simulation, September 2023, n. 12, v. 16 |
| Seite(n): | 2285-2305 |
| DOI: | 10.1007/s12273-023-1039-8 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10745522 - Veröffentlicht am:
28.10.2023 - Geändert am:
14.01.2024
Structurae kooperiert mit
