Does back cooling improve human thermal comfort in warm environments? A device for heat conduction by the semiconductor Peltier effect
| Auteur(s): |
Mengyuan He
Hong Liu Lianggen Shao Baizhan Li Yuxin Wu |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Building Simulation, 13 juillet 2024, n. 8, v. 17 |
| Page(s): | 1253-1271 |
| DOI: | 10.1007/s12273-024-1139-0 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10797253 - Publié(e) le:
01.09.2024 - Modifié(e) le:
01.09.2024
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