Does back cooling improve human thermal comfort in warm environments? A device for heat conduction by the semiconductor Peltier effect
| Autor(en): |
Mengyuan He
Hong Liu Lianggen Shao Baizhan Li Yuxin Wu |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Building Simulation, 13 Juli 2024, n. 8, v. 17 |
| Seite(n): | 1253-1271 |
| DOI: | 10.1007/s12273-024-1139-0 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10797253 - Veröffentlicht am:
01.09.2024 - Geändert am:
01.09.2024
Structurae kooperiert mit
