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Disbond detection with piezoelectric wafer active sensors in RC structures strengthened with FRP composite overlays

Structurae ne peut pas vous offrir cette publication en texte intégral pour l'instant. Le texte intégral est accessible chez l'éditeur. DOI: 10.1007/s11803-003-0005-9.
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    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10322535
  • Publié(e) le:
    12.07.2019
  • Modifié(e) le:
    12.07.2019
 
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