Disbond detection with piezoelectric wafer active sensors in RC structures strengthened with FRP composite overlays
Autor(en): |
Victor Giurgiutiu
Kent Harries Michael Petrou Joel Bost Josh B. Quattlebaum |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Earthquake Engineering and Engineering Vibration, Dezember 2003, n. 2, v. 2 |
Seite(n): | 213-223 |
DOI: | 10.1007/s11803-003-0005-9 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10322535 - Veröffentlicht am:
12.07.2019 - Geändert am:
12.07.2019