Development of sustainable heat resistive and storage panels for building envelope: An experimental and numerical study
| Auteur(s): |
Dileep Kumar
Morshed Alam Jay G. Sanjayan |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Construction and Building Materials, novembre 2023, v. 403 |
| Page(s): | 133093 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2023.133093 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10750999 - Publié(e) le:
14.01.2024 - Modifié(e) le:
14.01.2024
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