Development of sustainable heat resistive and storage panels for building envelope: An experimental and numerical study
| Autor(en): |
Dileep Kumar
Morshed Alam Jay G. Sanjayan |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Construction and Building Materials, November 2023, v. 403 |
| Seite(n): | 133093 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2023.133093 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10750999 - Veröffentlicht am:
14.01.2024 - Geändert am:
14.01.2024
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