A coupled finite element–boundary element method for transient elastic dynamic analysis of electronic packaging structures
| Auteur(s): |
Yanpeng Gong
Yida He
Han Hu Xiaoying Zhuang Fei Qin Hao Xu Timon Rabczuk |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Engineering Structures, mars 2025, v. 326 |
| Page(s): | 119500 |
| DOI: | 10.1016/j.engstruct.2024.119500 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10807876 - Publié(e) le:
07.01.2025 - Modifié(e) le:
07.01.2025
Structurae coopère avec
