A coupled finite element–boundary element method for transient elastic dynamic analysis of electronic packaging structures
| Autor(en): |
Yanpeng Gong
Yida He
Han Hu Xiaoying Zhuang Fei Qin Hao Xu Timon Rabczuk |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Engineering Structures, März 2025, v. 326 |
| Seite(n): | 119500 |
| DOI: | 10.1016/j.engstruct.2024.119500 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10807876 - Veröffentlicht am:
07.01.2025 - Geändert am:
07.01.2025
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