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Analysis of Printed Circuit Boards strains using finite element analysis and digital image correlation

Auteur(s):


Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Frattura ed Integrità Strutturale, , n. 51, v. 14
Page(s): 541-551
DOI: 10.3221/igf-esis.51.41
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10457333
  • Publié(e) le:
    24.10.2020
  • Modifié(e) le:
    24.10.2020
 
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