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Analysis of Printed Circuit Boards strains using finite element analysis and digital image correlation

Autor(en):


Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Frattura ed Integrità Strutturale, , n. 51, v. 14
Seite(n): 541-551
DOI: 10.3221/igf-esis.51.41
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  • Über diese
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  • Reference-ID
    10457333
  • Veröffentlicht am:
    24.10.2020
  • Geändert am:
    24.10.2020
 
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