Adhesive Contact between a Rigid Punch and a Half-Plane via a Thin, Soft Interlayer
| Auteur(s): |
M. I. Porter
D. A. Hills |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Journal of Engineering Mechanics (ASCE), février 2001, n. 2, v. 127 |
| Page(s): | 176-179 |
| DOI: | 10.1061/(asce)0733-9399(2001)127:2(176) |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10349017 - Publié(e) le:
14.08.2019 - Modifié(e) le:
14.08.2019
Structurae coopère avec
