Adhesive Contact between a Rigid Punch and a Half-Plane via a Thin, Soft Interlayer
Autor(en): |
M. I. Porter
D. A. Hills |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Journal of Engineering Mechanics (ASCE), Februar 2001, n. 2, v. 127 |
Seite(n): | 176-179 |
DOI: | 10.1061/(asce)0733-9399(2001)127:2(176) |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10349017 - Veröffentlicht am:
14.08.2019 - Geändert am:
14.08.2019