A mechanical model for direct wafer bonding by strain energy under normal pressure
| Auteur(s): |
Shirong Cai
Yunyun Sun Shijing Wu Henry Tan |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Journal of Mechanics of Materials and Structures, 29 janvier 2025, n. 1, v. 20 |
| Page(s): | 1-14 |
| DOI: | 10.2140/jomms.2025.20.1 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10816423 - Publié(e) le:
03.02.2025 - Modifié(e) le:
03.02.2025
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