A mechanical model for direct wafer bonding by strain energy under normal pressure
| Autor(en): |
Shirong Cai
Yunyun Sun Shijing Wu Henry Tan |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Journal of Mechanics of Materials and Structures, 29 Januar 2025, n. 1, v. 20 |
| Seite(n): | 1-14 |
| DOI: | 10.2140/jomms.2025.20.1 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10816423 - Veröffentlicht am:
03.02.2025 - Geändert am:
03.02.2025
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