Thermoviscoelastic analysis for a polymeric composite plate with embedded shape memory alloy wires
| Auteur(s): |
S. S. Sun
G. Sun F. Han J. S. Wu |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, novembre 2002, n. 2, v. 58 |
| Page(s): | 295-302 |
| DOI: | 10.1016/s0263-8223(02)00046-6 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10460955 - Publié(e) le:
25.10.2020 - Modifié(e) le:
25.10.2020
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