Thermoviscoelastic analysis for a polymeric composite plate with embedded shape memory alloy wires
| Autor(en): |
S. S. Sun
G. Sun F. Han J. S. Wu |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, November 2002, n. 2, v. 58 |
| Seite(n): | 295-302 |
| DOI: | 10.1016/s0263-8223(02)00046-6 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10460955 - Veröffentlicht am:
25.10.2020 - Geändert am:
25.10.2020
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