Thermal shock fracture analysis of auxetic honeycomb layer based on non-Fourier heat conduction
Auteur(s): |
J. S. Hu
B. L. Wang H. Hirakata K. F. Wang |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Engineering Structures, mars 2023, v. 279 |
Page(s): | 115581 |
DOI: | 10.1016/j.engstruct.2022.115581 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10707741 - Publié(e) le:
21.03.2023 - Modifié(e) le:
21.03.2023