Thermal shock fracture analysis of auxetic honeycomb layer based on non-Fourier heat conduction
| Autor(en): |
J. S. Hu
B. L. Wang H. Hirakata K. F. Wang |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Engineering Structures, März 2023, v. 279 |
| Seite(n): | 115581 |
| DOI: | 10.1016/j.engstruct.2022.115581 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10707741 - Veröffentlicht am:
21.03.2023 - Geändert am:
21.03.2023
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