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Thermal performance study of PCM embedded radiant cooling ceiling assisted by infrared-transparent silicon wafers

Auteur(s):




Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Energy and Buildings, , v. 321
Page(s): 114644
DOI: 10.1016/j.enbuild.2024.114644
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10796098
  • Publié(e) le:
    01.09.2024
  • Modifié(e) le:
    01.09.2024
 
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