Study on the effect of building envelope on cooling load and life-cycle cost in low latitude and hot-humid climate
Auteur(s): |
Hang Wu
Dengjia Wang Yanfeng Liu Yingying Wang |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Procedia Engineering, 2017, v. 205 |
Page(s): | 975-982 |
DOI: | 10.1016/j.proeng.2017.10.153 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10669256 - Publié(e) le:
03.06.2022 - Modifié(e) le:
03.06.2022