Study on the effect of building envelope on cooling load and life-cycle cost in low latitude and hot-humid climate
| Autor(en): |
Hang Wu
Dengjia Wang Yanfeng Liu Yingying Wang |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Procedia Engineering, 2017, v. 205 |
| Seite(n): | 975-982 |
| DOI: | 10.1016/j.proeng.2017.10.153 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10669256 - Veröffentlicht am:
03.06.2022 - Geändert am:
03.06.2022
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