A study on the bonding performance of PU/AC interface
| Auteur(s): |
Yuxuan Wu
Wenyuan Xu Tianlai Yu Liang Yang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Case Studies in Construction Materials, décembre 2023, v. 19 |
| Page(s): | e02428 |
| DOI: | 10.1016/j.cscm.2023.e02428 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10739366 - Publié(e) le:
02.09.2023 - Modifié(e) le:
02.09.2023
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