A study on the bonding performance of PU/AC interface
| Autor(en): |
Yuxuan Wu
Wenyuan Xu Tianlai Yu Liang Yang |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Case Studies in Construction Materials, Dezember 2023, v. 19 |
| Seite(n): | e02428 |
| DOI: | 10.1016/j.cscm.2023.e02428 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10739366 - Veröffentlicht am:
02.09.2023 - Geändert am:
02.09.2023
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