Stress Concentration of a Microvoid Embedded in an Adhesive Layer during Stress Transfer
| Auteur(s): |
Y. J. Liu
H. M. Yin |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Journal of Engineering Mechanics (ASCE), octobre 2014, n. 10, v. 140 |
| Page(s): | 04014075 |
| DOI: | 10.1061/(asce)em.1943-7889.0000786 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10346918 - Publié(e) le:
14.08.2019 - Modifié(e) le:
14.08.2019
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