Stress Concentration of a Microvoid Embedded in an Adhesive Layer during Stress Transfer
Autor(en): |
Y. J. Liu
H. M. Yin |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Journal of Engineering Mechanics (ASCE), Oktober 2014, n. 10, v. 140 |
Seite(n): | 04014075 |
DOI: | 10.1061/(asce)em.1943-7889.0000786 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10346918 - Veröffentlicht am:
14.08.2019 - Geändert am:
14.08.2019