Smart cure cycles for the adhesive joint of composite structures at cryogenic temperatures
| Auteur(s): |
Kwan Ho Lee
Dai Gil Lee |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, novembre 2008, n. 1-3, v. 86 |
| Page(s): | 37-44 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2008.03.018 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10456879 - Publié(e) le:
23.10.2020 - Modifié(e) le:
23.10.2020
Structurae coopère avec
