Smart cure cycles for the adhesive joint of composite structures at cryogenic temperatures
| Autor(en): |
Kwan Ho Lee
Dai Gil Lee |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, November 2008, n. 1-3, v. 86 |
| Seite(n): | 37-44 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2008.03.018 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10456879 - Veröffentlicht am:
23.10.2020 - Geändert am:
23.10.2020
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