Simulating the warping of thin coated Si wafers using Ansys layered shell elements
| Auteur(s): |
J. Schicker
W. A. Khan T. Arnold C. Hirschl |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, avril 2016, v. 140 |
| Page(s): | 668-674 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2015.12.062 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10453064 - Publié(e) le:
23.10.2020 - Modifié(e) le:
23.10.2020
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