A review on adhesion behavior of chip seal pavement and aggregate
| Auteur(s): |
Yuming Zhou
Zhuyi Peng Jinyu Wang Jianguo Wei Hao Liu Di Wang Jinming Li |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Journal of Traffic and Transportation Engineering (English Edition), juin 2024, n. 3, v. 11 |
| Page(s): | 441-466 |
| DOI: | 10.1016/j.jtte.2023.11.003 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10789379 - Publié(e) le:
20.06.2024 - Modifié(e) le:
20.09.2024
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