A review on adhesion behavior of chip seal pavement and aggregate
Autor(en): |
Yuming Zhou
Zhuyi Peng Jinyu Wang Jianguo Wei Hao Liu Di Wang Jinming Li |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Journal of Traffic and Transportation Engineering (English Edition), Juni 2024, n. 3, v. 11 |
Seite(n): | 441-466 |
DOI: | 10.1016/j.jtte.2023.11.003 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10789379 - Veröffentlicht am:
20.06.2024 - Geändert am:
20.09.2024