Residual thermal tempering stresses
| Auteur(s): |
P. Chabrand
C. Licht O. Maisonneuve M. Raous |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Computers & Structures, janvier 1989, n. 6, v. 31 |
| Page(s): | 1003-1011 |
| DOI: | 10.1016/0045-7949(89)90285-x |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10276203 - Publié(e) le:
05.01.2019 - Modifié(e) le:
05.01.2019
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