Residual thermal tempering stresses
| Autor(en): |
P. Chabrand
C. Licht O. Maisonneuve M. Raous |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Computers & Structures, Januar 1989, n. 6, v. 31 |
| Seite(n): | 1003-1011 |
| DOI: | 10.1016/0045-7949(89)90285-x |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10276203 - Veröffentlicht am:
05.01.2019 - Geändert am:
05.01.2019
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