The residual thermal stresses due to cool-down of post cure for the symmetric cross-ply TCM composite material
| Auteur(s): |
Rong-Sheng Chen
Chen-Yi Tu Guey-Shin Chen |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, 1993, n. 3-4, v. 26 |
| Page(s): | 155-166 |
| DOI: | 10.1016/0263-8223(93)90063-v |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10459442 - Publié(e) le:
25.10.2020 - Modifié(e) le:
25.10.2020
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