The residual thermal stresses due to cool-down of post cure for the symmetric cross-ply TCM composite material
Autor(en): |
Rong-Sheng Chen
Chen-Yi Tu Guey-Shin Chen |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Composite Structures, 1993, n. 3-4, v. 26 |
Seite(n): | 155-166 |
DOI: | 10.1016/0263-8223(93)90063-v |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10459442 - Veröffentlicht am:
25.10.2020 - Geändert am:
25.10.2020