Pull-off adhesion prediction of variable thick overlay to the substrate
| Auteur(s): |
Łukasz Sadowski
Jerzy Hoła Sławomir Czarnecki Dianhui Wang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Automation in Construction, janvier 2018, v. 85 |
| Page(s): | 10-23 |
| DOI: | 10.1016/j.autcon.2017.10.001 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10190945 - Publié(e) le:
01.12.2018 - Modifié(e) le:
01.12.2018
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