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Phase field simulation of the inclusion instability and splitting processes in interconnects due to interface diffusion induced by electromigration

Cette publication a 41 références bibliographiques :

  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10729152
  • Publié(e) le:
    30.05.2023
  • Modifié(e) le:
    30.05.2023
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